pinnacle raven or summit ridge cpu что это

Процессоры. Что такое Summit Ridge?

напиши мне сюда я тебе объясню в чём их отличие

ummit Ridge — кодовое имя группы настольных процессоров фирмы AMD. В отличие от группы Raven Ridge, чипы из группы Summit Ridge содержат вычислительные ядра Zen, выполненные по норме 14 нанометров, но не содержат графических ядер.
Группа Summit Ridge — преемница группы Excavator[en], процессоры которой изготавливались по норме 28 нанометров. Чипы в группе Summit Ridge имеют тип исполнения в виде PGA и LGA (TR4). Могут быть самостоятельно установлены пользователем в материнскую плату настольного ПК с гнездами AMD AM4 или AMD TR4.

Raven Ridge — кодовое имя группы процессоров фирмы AMD, имеющих встроенные графические ядра. В отличие от группы Summit Ridge, чипы из этой группы содержат не только вычислительные ядра Zen, но и графические ядра Vega, выполненные по норме 14 нанометров.
Группа Raven Ridge — преемница группы Bristol Ridge, процессоры которой изготавливались по норме 28 нанометров. Часть моделей в группе Raven Ridge несъёмная (корпус BGA), часть — съёмная (тип PGA), т. е. могут быть как самостоятельно установлены пользователем в материнскую плату настольного ПК с гнездом AMD AM4, так и заранее впаяны производителем в мобильные устройства с гнездом AMD FP5.
Pinnacle Ridge (преемница группы Summit Ridge) — кодовое имя группы настольных процессоров фирмы AMD. В отличие от группы Picasso, эти чипы содержат вычислительные ядра Zen+, выполненные по норме 12 нанометров, но не содержат графических ядер. Все чипы в группе Pinnacle Ridge съёмные и могут быть самостоятельно установлены пользователем в материнскую плату настольного ПК с гнездами AMD AM4 (сокет PGA) или AMD TR4 (сокет LGA).

Picasso (преемница группы Raven Ridge) — кодовое имя группы процессоров фирмы AMD, имеющих встроенные графические ядра (APU). В отличие от группы Pinnacle Ridge, чипы из этой группы содержат не только вычислительные ядра Zen+, но и графические ядра Vega, выполненные по норме 12 нанометров. Одна часть чипов несъёмная (корпус BGA), т. е. распаяны производителем в мобильные устройства с гнездом AMD FP5, а вторая — съёмная (тип PGA), могут быть самостоятельно установлены пользователем в материнскую плату настольного ПК с гнездом AMD AM4.

Источник

Pinnacle ridge что это

summit ridge в переводе с англ. яз. — вершина горы

Raven Ridge — кодовое имя группы процессоров фирмы AMD, имеющих встроенные графические ядра. В отличие от группы Summit Ridge, чипы из этой группы содержат не только вычислительные ядра Zen, но и графические ядра Vega, выполненные по норме 14 нанометров.
Группа Raven Ridge — преемница группы Bristol Ridge, процессоры которой изготавливались по норме 28 нанометров. Часть моделей в группе Raven Ridge несъёмная (корпус BGA), часть — съёмная (тип PGA), т. е. могут быть как самостоятельно установлены пользователем в материнскую плату настольного ПК с гнездом AMD AM4, так и заранее впаяны производителем в мобильные устройства с гнездом AMD FP5.
Pinnacle Ridge (преемница группы Summit Ridge) — кодовое имя группы настольных процессоров фирмы AMD. В отличие от группы Picasso, эти чипы содержат вычислительные ядра Zen+, выполненные по норме 12 нанометров, но не содержат графических ядер. Все чипы в группе Pinnacle Ridge съёмные и могут быть самостоятельно установлены пользователем в материнскую плату настольного ПК с гнездами AMD AM4 (сокет PGA) или AMD TR4 (сокет LGA).

Адрес этой статьи в Интернете: http://www.thg.ru/cpu/amd_ryzen_2000/

AMD Ryzen второго поколения: что нового?

AMD Ryzen второго поколения | Введение

AMD Ryzen второго поколения | Модельный ряд Pinnacle Ridge

Процессоры Ryzen второго поколения отличаются индексами «2000» и известны под кодовым названием Pinnacle R >

В него вошли две восьмиядерные шестнадцатипоточные модели серии Ryzen 7 и две шестиядерные 12-поточные модели серии Ryzen 5. Все чипы оснащаются «умной» технологией обучения и адаптации AMD SenseMI и комплектуются фирменным кулером семейства Wraith, который у серии 7 дополнительно оснащён светодиодной подсветкой. Ryzen 7 2700X c термопакетом оснащается кулером Wraith Prism со светодиодной подсветкой, который состоит из радиатора с четырьмя тепловыми трубками прямого контакта, вентилятора с тремя независимыми зонами RGB-подсветки, переключаемыми профилями охлаждения и уровнем шума до 39 дБ(А).

Процессоры нового поколения делятся на более производительные модели с индексом X и чипы без такого индекса, однако при этом в серию Ryzen 7 (по крайней мере, пока) входят не три, а всего две модели. Если рассуждать, исходя из числовых индексов, то Ryzen 7 2700X должен прийти на смену Ryzen 7 1700X, но фактически он заменяет прошлого флагмана Ryzen 7 1800X. В AMD утверждают, что Ryzen 7 2700X обеспечивает на 12% большую производительность, чем Ryzen 7 1800X в многопоточных приложениях, причём это преимущество в значительной степени формируется благодаря повышенной на 100 МГц базовой частоте и увеличенной на 200 МГц турбо-частоте, хотя, в чипе есть и множество других улучшений. Разумеется, у всех Ryzen разблокированный множитель и они поддаются аппаратному разгону.

Ryzen второго поколения поддерживают работу с оперативной памятью частотой до DDR4-2933, в то время как конкурирующие чипы Intel Coffee Lake всё ещё штатно работают только с DDR4-2666. У Ryzen первого поколения максимальная частота памяти составляла 2677 МГц. Однако, у контроллера ОЗУ Pinnacle Ridge, как и а Summit Ridge, есть определённые правила, по которым частота памяти зависит как от количества, так и от типа установленных модулей, и к этому мы ещё вернёмся.

AMD Ryzen второго поколения | Особенности конструкции и 12-нм техпроцесс

Как мы уже говорили, одним из принципиальных отличий процессоров Ryzen второго поколения от предшественников является более тонкий техпроцесс: вместо 14-нм GPP теперь перед нами 12-нм LP от той же компании GlobalFoundries. Новая технология позволяет повысить производительность транзисторов, но при этом не влияет ни на плотность их расположения, ни на площадь кристалла. Тем самым как по количеству транзисторов, так и по площади кристалла (около 4,8 млн и 213 кв. мм) новые процессоры не отличаются от моделей первого поколения.

Как и прежде, Ryzen состоят из двух четырёхъядерных блоков CCX, связанных шиной Infinity Fabric, в каждом из которых предусмотрено по 8 Мбайт кэш-памяти L3 с общим доступом. При этом в AMD сообщают об снижении латентности кэш-памяти L1, L2 и L3 и уменьшении задержки доступа к оперативной памяти на 11%.

AMD Ryzen второго поколения | Precision Boost 2 и XFR2

В процессорах Ryzen предыдущего поколения использовалось несколько технологий динамической коррекции производительности и энергопотребления в реальном времени, ключевыми из которых являлись Precision Boost (динамическое масштабирование напряжения и частоты, аналог Turbo Boost от Intel) и XFR (eXtended Frequency Range — «расширенный частотный диапазон»).

По аналогии с Turbo Boost, технология Precision Boost корректирует кривую питания/производительности на основе информации, полученной через Pure Power, для достижения оптимальных настроек в текущей операционной среде. Алгоритмы управления технологией Precision Boost изменяют частоту с шагом 25 МГц — это более тонкая регулировка, по сравнению с Turbo Boost (по 100 МГц).

Функция AMD eXtended Frequency Range (расширенный частотный диапазон) позволяет процессору динамически повышать свою тактовую частоту выше штатного значения и частоты Precision Boost, если позволяет тепловой запас. К примеру, XFR автоматически повышала потолок тактовой частоты процессора Ryzen 7 1800X на 100 МГц, если система охлаждения могла удержать температуру ЦП ниже определённого порога.

Однако проблема заключалась в том, что технологии Precision Boost и XFR в Ryzen первого поколения могли изменять частоты либо на парах ядер, либо на всех. А поскольку многие мало распараллеленные приложения вроде игр часто переносят менее критичные задачи на отдельные ядра, такие потоки могут одновременно занижать частоты всех ядер сразу, даже когда более требовательные потоки могли бы получить более высокие частоты и высокую производительность.

В алгоритмах второго поколения Precision Boost 2 и XFR2 производительность работы повышается за счёт поднятия частот любого количества ядер при многопоточных нагрузках. В Precision Boost 2 принимается во внимание не только число занятых ядер и потоков, но и запас по температуре, по силе тока и максимально возможная тактовая частота. Тем самым она позволяет повышать позволяет тактовые частоты на 500 МГц при многопоточных нагрузках, а если потенциал системы охлаждения позволяет, то XFR2 обеспечит ещё до 7% прироста частоты. Тем самым мы получаем более высокую многопоточную производительность в более широком круге задач, причём обе обновлённые технологии также работают на платах с чипсетами 300-й cерии.

AMD Ryzen второго поколения | Чипсет AMD X470 и поддерживаемая память

Специально для новых чипов выпущен набор системной логики AMD X470 работающий с сокетом AM4. Чипсет AMD X470 совместим со всеми выпущенными ранее процессорами для разъёма AM4, причём платы на системной логике серии 300 также смогут работать с чипами второго поколения после обновления BIOS. В будущем ожидается выпуск более доступных чипсетов B450 и A420, но конкретные даты их появления пока не установлены. Платы, совместимые с Ryzen второго поколения, помечаются стикером «AMD Ryzen Desktop 2000 Ready».

В AMD X470 реализован новый набор алгоритмов, позволяющих работать с процессорами с более высоким TDP, чем у Ryzen первого поколения, как, например, у Ryzen 7 2700X. При этом характеристики процессора будут зависеть от того, на какой материнской плате он установлен. К примеру, на платах с ограниченным потенциалом или на платах с чипсетами серии 300 такие модели с высоким TDP, как тот же Ryzen 7 2700X, скорее всего не смогут достичь максимальной производительности.

Если BIOS платы имеет такие возможности, то в обновлённую утилиту для разгона Ryzen Master 1.3 будут выводиться дополнительные сведения. В ней теперь есть возможность разгона отдельных CCX и есть встроенный стресс-тест. Впрочем, гарантия не распространяется на аппаратные повреждения при разгоне, так что стоит проявлять осторожность.

Сам процессор отслеживает переменные энергопотребления (PTT) и силы тока (TDС), изменяя доступный для материнской платы запас мощности и питания, при превышении которых появляется риск перегрева. Эти и множество других показателей непрерывно передаются на шину Infinity Fabric, за счёт чего процессор может в реальном времени изменять производительность в зависимости от температуры и энергопотребления. Самые быстрые ядра определяются в режиме отладки и отмечаются в утилите Ryzen Master 1.3 звёздочками. Третье и четвёртое по производительности ядра помечаются кружочками.

Процессоры Ryzen 2000 располагают двадцатью линиями PCI Express 3.0, 16 из которых выделяются для слотов PCI Express, а четыре отведены под порты SATA или для подключения NVMe SSD. Кроме того, четыре из восьми портов SATA могут быть выделены под интерфейс SATA Express, обеспечив два порта.

AMD X470 обеспечивает точно такой же набор разъёмов, как и его предшественник X370: два порта USB 3.1 Gen2, шесть портов USB 3.1 Gen1, шесть портов USB 2.0, и 8 портов PCI Express 2.0 общего назначения, которые производители материнских плат могут использовать для расширения функциональности — например, для установки дополнительных слотов M.2 или скоростных сетевых контроллеров.

Как мы уже упоминали, новое поколение Ryzen отличается таким же критичным отношением к оперативной памяти, как и предыдущее, причём максимальная производительность зависит не только от числа установленных модулей и их типа, но и от количества слотов на самой плате. При этом максимально заявленная частота 2933 МГц доступна только как минимум на шестислойных материнских платах, в то время как 2677 достижима и на четырёхслойных. Различные сочетания сведены в таблицу:

Занятых слотов DIMM	Ранг модуля	Поддерживаемая частота
2 из 2	одноранговый	2933 (только на 6-слойных платах)
2 из 2	двухранговый	2677
2 из 4	одноранговый	2933 (только на 6-слойных платах)
2 из 4	двухранговый	2400
4 из 4	одноранговый	2133
4 из 4	двухранговый	1866

Чипсет AMD X470 поддерживает новую технологию ускорения работы с накопителями AMD StoreMI (программу можно загрузить бесплатно с сайта производителя ), позволяющую объединить SSD и традиционный жёсткий диск в единый скоростной накопитель. Механические винчестеры имеют большую ёмкость и низкую цену, но работают намного медленнее твердотельных накопителей. Технология AMD StoreMI позволяет объединить эти два вида накопителей в одном диске. Фактически, перед нами аппаратно-программная реализация RA >

Программа AMD StoreMI автоматически перемещает данные, которые используются чаще всего, на твёрдотельный накопитель, чтобы можно было пользоваться преимуществами обоих видов дисков: высокой скоростью реагирования, характерной для SSD, и высокой ёмкостью жёстких дисков по низкой цене.

По мере того как вы добавляете дополнительные и более быстрые диски в свой компьютер, технология AMD StoreMI автоматически размещает файлы, которые используются чаще всего, на самом быстродействующем диске для достижения максимальной производительности. Кроме того, вы можете использовать до 2 ГБ ОЗУ в качестве кэш-памяти последнего уровня для сверхбыстрой работы с данными.

AMD Ryzen второго поколения | Заключение

Улучшенная производительность, более высокие рабочие частоты, обновлённые алгоритмы Precision Boost 2 и XFR2, поддержка более скоростной оперативной памяти отличные комплектные кулеры и традиционно разблокированный множитель — всё это вкупе с разумными ценами делает Ryzen привлекательным выбором как для энтузиастов, так и покупателей, ориентированных на системы среднего класса с наилучшим сочетанием цены и мощности.

Оглавление

Как мы недавно писали, компания AMD весной этого года обновила ассортимент многоядерных процессоров для платформы АМ4. Старших представителей линеек Ryzen 5 и Ryzen 7 мы тогда же и протестировали, но упомянули, что у обоих есть своеобразные «бедные родственники», фактически отличающиеся от них лишь тактовыми частотами и ценой. Последнее делает Ryzen 5 2600 и Ryzen 7 2700 даже немного более интересными с точки зрения экономного покупателя, поскольку, в отличие от Intel, AMD благосклонно относится к разгону любых процессоров семейства Ryzen, так что разные частоты — это лишь разные по умолчанию частоты, а на практике они могут стать и одинаковыми. Большинство покупателей «ручным тюнингом» заниматься, конечно, не готовы, но желание сэкономить есть у всех. Тем более, когда сэкономить можно за счет только количественных, но не качественных различий: в конце концов, и топовый Ryzen 7 2700X, и чуть более дешевый Ryzen 7 2700 являются восьмиядерными процессорами для одной и той же массовой платформы. А Ryzen 5 2600, как и Ryzen 5 2600X, снабжен шестью двухпоточными ядрами — но в его случае экономия еще более актуальна, поскольку именно он в паре со «старым» Ryzen 5 1600 является самым дешевым решением с «колесной формулой» 6/12, конкурируя по этому параметру с более дорогими Intel Core i7 для «второй версии» LGA1151.

Единственный вопрос, который остается выяснить — как соотносится производительность в новых парах и нет ли еще каких-нибудь «скрытых бонусов» в более низкой частоте (по крайней мере, на энергопотреблении это должно сказаться благотворно — а именно оно нам в старших моделях как раз и не понравилось). Ну и сравнить «младшие» процессоры с другими представленными на рынке решениями тоже нужно.

Конфигурация тестовых стендов

Процессор	AMD Ryzen 5 2600	AMD Ryzen 5 2600X	AMD Ryzen 7 2700	AMD Ryzen 7 2700X
Название ядра	Pinnacle Ridge	Pinnacle Ridge	Pinnacle Ridge	Pinnacle Ridge
Технология производства	12 нм	12 нм	12 нм	12 нм
Частота ядра, ГГц	3,4/3,9	3,6/4,2	3,2/4,1	3,7/4,3
Количество ядер/потоков	6/12	6/12	8/16	8/16
Кэш L1 (сумм.), I/D, КБ	384/192	384/192	512/256	512/256
Кэш L2, КБ	6×512	6×512	8×512	8×512
Кэш L3, МиБ	16	16	16	16
Оперативная память	2×DDR4-2933	2×DDR4-2933	2×DDR4-2933	2×DDR4-2993
TDP, Вт	65	95	65	105
Количество линий PCIe 3.0	20	20	20	20
Цена

Вот так выглядит новая «серия 2000» в законченном виде. Несложно убедиться, что кроме частоты снизились и требования к системе охлаждения — явно не на пустом месте 🙂 Что на практике происходит с энергопотреблением — обязательно проверим.

Пару моделей предыдущей линейки мы использовали и в прошлый раз, а сегодня решили расширить этот список до четырех моделей, добавив к нему не только Ryzen 5 1600, но и Ryzen 5 2400G. Последний, напомним, является APU — причем с очень производительным (в своем классе) графическим ядром. Правда, за все приходится платить: в этих моделях лишь один CCX, т. е. процессорных ядер строго не более четырех. Соответственно, и производительность 2400G должна заметно отличаться от 2600, хотя оба относятся к линейке Ryzen 5. Но и возможности экономии (как в денежном исчислении, так и по размерам и/или энергопотреблению) в данном случае выше. Соответственно, все плюсы и минусы имеет смысл сравнить на практике, причем используя 2400G именно в наиболее интересном варианте: без дискретной видеокарты. Понятно, что для игр это радикально разные расклады, но мы сегодня решили в очередной раз обойтись без них.

Процессор	AMD Ryzen 5 2400G	AMD Ryzen 5 1600	AMD Ryzen 5 1600X	AMD Ryzen 7 1800X
Название ядра	Raven Ridge	Summit Ridge	Summit Ridge	Summit Ridge
Технология производства	14 нм	14 нм	14 нм	14 нм
Частота ядра, ГГц	3,6/3,9	3,2/3,6	3,6/4,0	3,6/4,0
Количество ядер/потоков	4/8	6/12	6/12	8/16
Кэш L1 (сумм.), I/D, КБ	256/128	384/192	384/192	512/256
Кэш L2, КБ	4×512	6×512	6×512	8×512
Кэш L3, МиБ	4	16	16	16
Оперативная память	2×DDR4-2933	2×DDR4-2666	2×DDR4-2666	2×DDR4-2666
TDP, Вт	65	65	95	95
Количество линий PCIe 3.0	12	20	20	20
Цена

Зато «расширен и углублен» в направлении недорогих моделей список используемых процессоров Intel. Их будет четыре — как и в прошлой статье, но место пары моделей для LGA2066 займут Core i5-8400 (самый дешевый шестиядерник Intel) и. Core i3-8350K, которому, по сути, в рознице приходится непосредственно конкурировать не только с Ryzen 5 2400G, но и с Ryzen 5 1600/2600. И наличие интегрированного видеоядра не совсем спасает положение: все-таки UHD Graphics 630 по меркам современности имеет не только слишком низкую производительность в игровых приложениях, но и ограниченные мультимедийные возможности. В итоге даже для простого просмотра видео в современных форматах или для подключения мониторов с высоким разрешением многие покупатели предпочитают приобретать хотя бы недорогую дискретную «затычку». Кроме того, i3-8350K интересен и с той точки зрения, что (как мы убедились в свое время) по поведению в штатном режиме он практически идентичен Core i5-7600K, т. е. лучшему Core i5 «поколений» до седьмого включительно. Таковых за прошедшие годы было продано немало, и многих владельцев уже интересует вопрос: что можно получить при переходе на новые платформы за деньги, сопоставимые с изначальными затратами? В случае Intel все просто и понятно: еще два ядра сопоставимой архитектуры. Но как возможный вариант апгрейда может рассматриваться и Ryzen 5, это примерно тот же ценовой класс.

Все процессоры, кроме (как уже было сказано) Ryzen 5 2400G тестировались совместно с видеокартой GeForce GTX 1070. Оперативной памяти во всех случаях 16 ГБ, ее тактовая частота — 2666 МГц для процессоров Intel (она же максимальная штатная) и 2933 МГц для Ryzen (для пяти процессоров из восьми тоже уже штатная, а «тысячников» мы по текущей версии методики с меньшими частотами не тестировали).

Методика тестирования

Методика подробно описана в отдельной статье. Здесь же вкратце напомним, что базируется она на следующих четырех китах:

Подробные результаты всех тестов доступны в виде полной таблицы с результатами (в формате Microsoft Excel 97—2003). Непосредственно же в статьях мы используем уже обработанные данные. В особенности это относится к тестам приложений, где все нормируется относительно референсной системы (AMD FX-8350 с 16 ГБ памяти, видеокартой GeForce GTX 1070 и SSD Corsair Force LE 960 ГБ) и группируется по сферам применения компьютера.

На этом материале мы, по-видимому, завершаем использование версии тестовой методики 2017 года, поскольку практически готова новая. По этой же причине решено обойтись без игровых тестов — как они ведут себя на GeForce GTX 1070 совместно с тестируемыми процессорами, понятно, а что изменится в более новых проектах, изучим чуть позже.

iXBT Application Benchmark 2017

В принципе, уже Ryzen 7 2700 достаточно для того, чтобы немного обогнать Core i7-8700K, но от предыдущего «флагмана» AMD он столь же немного отстает — что можно считать обоснованием существования 2700X 🙂 Что же касается более дешевых моделей, то тут положение дел еще более благосклонно для новой линейки: Ryzen 5 2600 не только обгоняет любые Core i5, но и практически эквивалентен «старому» 1600X, а это ставит под вопрос необходимость наличия 2600X. И хорошо видно, что дальнейшие попытки сэкономить для производительности уже чреваты: все-таки APU и «чистые» CPU семейства Ryzen 5 по техническим характеристикам различаются сильнее, чем шести- и восьмиядерные модели.

В рендеринге для Ryzen 5 ничего не меняется, а вот Ryzen 7 выглядят чуть менее убедительно: фактически со старшим Core i7-8700K может конкурировать только одна модель для АМ4 (что еще раз намекает, что сравнивать только количество разных по устройству ядер не всегда правильно). Впрочем, Ryzen 7 2700 для своей цены смотрится неплохо, а скорость при желании можно нарастить и вручную — что его выгодно отличает от, например, Core i7-8700.

Степень утилизации многопоточности этими программами ниже, чем в предыдущих двух случаях — что играет на руку Ryzen 5: 2600X почти догнал 2700. И заострим внимание на том, что в старшей паре новых процессоров для АМ4 производительность отличается заметно сильнее, чем в младшей. На самом деле, это неслучайно — и ниже мы покажем, почему.

«Многоядер» нужно еще в меньшей степени, так что крайне важна производительность «на поток». И в данном случае, как мы уже писали, особых улучшений в «рестайленных» Ryzen нет — от процессоров Intel они по-прежнему в таких условиях отстают. Даже уже известные проблемы с одним из фильтров Photoshop, свойственные Core i3 и Core i5 последнего поколения, все равно не дают им в общем зачете заметно отстать от, например, Ryzen 5 2400G, а Core i7 оказываются безоговорочными лидерами. С другой стороны, новые процессоры AMD немного быстрее своих непосредственных предшественников — и этого достаточно.

В очередной раз наблюдаем, что, при всей удачности новой архитектуры AMD, напрямую конкурировать с разработками Intel она все равно не может — требуется определенная фора в количестве ядер (или, хотя бы, потоков вычисления). Но поскольку обеспечить ее при текущем уровне цен компания может, с точки зрения покупателя все в порядке.

И работа с памятью тоже практически не изменилась, так что радикально не поменялось и положение дел. Кстати, опять обратим внимание на большую разницу в паре 2700/2700X и небольшую у 2600/2600X.

Впрочем, кое-какие внутренние оптимизации архитектуры проведены были. И привели они к забавным эффектам — уже Ryzen 5 2600 достаточно, чтобы обогнать любые процессоры Intel для «новой» LGA1151, 2600X делает это и с «прошлогодней» серией процессоров для АМ4, а новые Ryzen 7 просто. самые быстрые в совсем классе. Именно в своем — поскольку, например, Core i7-7820X еще быстрее. Но это совсем другая история — и не всегда с хорошим концом.

Что в итоге можно сказать о производительности? Во-первых, разброс в семействе Ryzen 5 очень велик — APU и CPU отличаются радикально: первые в лучшем случае конкурируют с Core i3, что неплохо, но вот вторые убедительно обгоняют Core i5. Во-вторых, сложно сказать, что «X это лишь немного быстрее, чем без X»: в линейке Ryzen 7 разницу незначительной не назовешь. С другой стороны, есть «в-третьих»: Ryzen 7 2700 все равно прекрасно выглядит. И, возможно, не только в плане производительности.

Энергопотребление и энергоэффективность

С энергопотреблением картина еще более пестрая. Ryzen 5 2600X, как мы уже отмечали, стал не только быстрее, чем 1600X, но и горячее — а вот Ryzen 5 2600 это не касается: он идентичен 1600. Наш экземпляр Ryzen 7 2700X оказался очень прожорлив — а вот 2700 экономичнее, чем даже 2600, а не только 2600X.

Особенно наглядно это проявляется, если обратить внимание на «чистое» потребление процессоров. Например, хорошо заметно, что при минимальных нагрузках новые «без X» ведут себя подобно прошлогодним Ryzen. А вот «иксовые» модели даже в этом случае стали работать хуже. Причем воодушевившись результатами новых младших представителей семейства, мы перетестировали и Ryzen 7 2700X (а вдруг это следствие «допиливания» прошивки платы или чего-то в этом роде) — ему не полегчало.

Производительность, впрочем, у всех тоже разная, поэтому лучше оценивать все в комплексе. И видно, что для процессоров Intel, например, введенная таким образом «энергоэффективность» является во многом характеристикой платформы: результаты разных процессоров и даже разных моделей, но одного семейства — всегда близки. А вот для АМ4 разброс значений был большим и ранее, новые же процессоры его только увеличили. Причем просто на разные экземпляры это не спишешь — оба «икса» оказались хуже старых моделей, а оба «безыкса» — лучше. То есть в первых компания явно выжимала все соки, заставляя процессоры «выкладываться» на полную, работая на максимально возможной частоте — такой своеобразный «фабричный оверклокинг» (что, впрочем, на современном рынке не уникально). Но величина «разбега» наверняка связана с конкретными экземплярами — к вящему ужасу партнеров компании, которые в конечных продуктах вынуждены ориентироваться на худшие случаи. Да и для пользователей ничего хорошего в такой нестабильности нет. Причем в прошлом году AMD имела возможность более-менее гибко сортировать кристаллы, отправляя «худшие» на Ryzen 3 (в итоге наш экземпляр 1300X, напомним, имел «энергоэффективность» лишь 1,05 балла, что намного хуже всех остальных протестированных процессоров данной архитектуры), а «лучшие» — на Ryzen 7 (особенно на самый дорогой 1800X, который как мы в свое время наблюдали, не только работал немного быстрее, чем 1700X, но и потреблял немного меньше). В этом же году свобода маневра сильно уменьшилась. С одной стороны, младшие четырехъядерные модели сейчас просто имеет смысл делать на совсем других кристаллах. С другой — «лучшие» нужны для многокристальных моделей (Epyc или Ryzen Threadripper), а «обычные» Ryzen 7 еще и подешевели. Ничего криминального, конечно, но вот так. А хорошо бы было наблюдать у всех процессоров нового семейства такую же «энергоэффективность», как у Ryzen 7 2700, или хотя бы близкую к тому.

Итого

Если в предыдущем материале к новому семейству Pinnacle Ridge у нас были претензии в плане высокого энергопотребления, то теперь их, пожалуй, можно заменить на, максимум, жалобу на «отсутствие стабильности» этого показателя. С другой стороны, это делает выбор конкретного процессора более интересным и поливариантным, чем при сборке системы на базе процессоров Intel, добавляя еще и некоторый фактор везения — что многим как раз нравится: позволяет не скучать. А если повезет — еще и хорошенько сэкономить получится.

И еще одно небольшое замечание касается «дыры» между 2400G и 2600 — при том, что оба процессора относятся к семейству Ryzen 5, но являются очень разными и по функциональности, и по производительности. В какой-то степени промежуточным решением будет прогнозируемый Ryzen 5 2500X, однако эта четырехъядерная модель без графики и по цене, сопоставимой с 2400G, выглядит не слишком многообещающе — даже несмотря на 16 МиБ кэш-памяти и «полноширинный» PCIe 3.0 x16 (напомним, что у всех APU лишь восемь линий PCIe). В конце концов, это же есть и в Ryzen 5 2600 — ненамного дороже, зато с шестью ядрами. Год назад такое распределение процессоров по семействам особых вопросов еще не вызывало, сейчас же. Может быть, настало время «девальвировать» все четырехъядерные модели до Ryzen 3 и, например, Athlon? 🙂

Источник

• ← сколько длился нюрнбергский процесс в днях
• система какого автора построенная на признании ведущей роли восприятия музыки используется в россии →

Процессор	Intel Core i3-8350K	Intel Core i5-8400	Intel Core i5-8600K	Intel Core i7-8700K
Название ядра	Coffee Lake	Coffee Lake	Coffee Lake	Coffee Lake
Технология производства	14 нм	14 нм	14 нм	14 нм
Частота ядра, ГГц	4,0	2,8/4,0	3,6/4,3	3,7/4,7
Количество ядер/потоков	4/4	6/6	6/6	6/12
Кэш L1 (сумм.), I/D, КБ	128/128	192/192	192/192	192/192
Кэш L2, КБ	4×256	6×256	6×256	6×256
Кэш L3, МиБ	8	9	9	12
Оперативная память	2×DDR4-2400	2×DDR4-2666	2×DDR4-2666	2×DDR4-2666
TDP, Вт	91	65	95	95
Количество линий PCIe 3.0	16	16	16	16
Цена