| Процессор, графика | Процессор Intel® Core™ i7-1185G7 (12-28 Вт), графика Intel® Iris® X e
Процессор Intel® Core™ i5-1145G7 (12-28 Вт), графика Intel® Iris® X e
Процессор Intel® Core™ i7-1180G7 (7-15 Вт), графика Intel® Iris® X e
Процессор Intel® Core™ i7-1140G7 (7-15 Вт), графика Intel® Iris® X e
Процессор Intel® Xeon® W-11955M, UHD-графика Intel®
Процессор Intel® Xeon® W-11855M, UHD-графика Intel®
Процессор Intel® Core™ i9-11950H, UHD-графика Intel®
Процессор Intel® Core™ i7-11850H, UHD-графика Intel®
Процессор Intel® Core™ i5-11550H, UHD-графика Intel®
Процессор Intel® Core™ i9-10900K, UHD-графика Intel® 630
Процессор Intel® Core™ i9-10900, UHD-графика Intel® 630
Процессор Intel® Core™ i9-10900T, UHD-графика Intel® 630
Процессор Intel® Core™ i7-10700K, UHD-графика Intel® 630
Процессор Intel® Core™ i7-10700, UHD-графика Intel® 630
Процессор Intel® Core™ i7-10700T, UHD-графика Intel® 630
Процессор Intel® Core™ i5-10600K, HD-графика Intel® 630
Процессор Intel® Core™ i5-10600, HD-графика Intel® 630
Процессор Intel® Core™ i5-10600T, HD-графика Intel® 630
Процессор Intel® Core™ i5-10505, HD-графика Intel® 630
Процессор Intel® Core™ i5-10500, HD-графика Intel® 630
Процессор Intel® Core™ i5-10500T, HD-графика Intel® 630
Процессор Intel® Core™ i9-11900K, UHD-графика Intel® 750
Процессор Intel® Core™ i9-11900, UHD-графика Intel® 750
Процессор Intel® Core™ i9-11900T, UHD-графика Intel® 750
Процессор Intel® Core™ i7-11700K, UHD-графика Intel® 750
Процессор Intel® Core™ i7-11700, UHD-графика Intel® 750
Процессор Intel® Core™ i7-11700T, UHD-графика Intel® 750
Процессор Intel® Core™ i5-11600K, UHD-графика Intel® 750
Процессор Intel® Core™ i5-11600, UHD-графика Intel® 750
Процессор Intel® Core™ i5-11600T, UHD-графика Intel® 750
Процессор Intel® Core™ i5-11500, UHD-графика Intel® 750
Процессор Intel® Core™ i5-11500T, UHD-графика Intel® 750
Набор микросхем Intel® WM590 (требуется для процессора Intel® Xeon® W-11955M / W-11855M)
Набор микросхем Intel® QM580
Адаптер Intel® Ethernet Connection I219-LM
Intel® Ethernet Controller I225-LM (2.5GbE)
Адаптер Intel® Ethernet Connection I219-LM
Intel® Ethernet Controller I225-LM (2.5GbE)
Адаптер Intel® Ethernet Connection I219-LM
Intel® Ethernet Controller I225-LM (2.5GbE)
Intel® Wi-Fi 6E AX210
Intel® Wi-Fi 6 AX201
Intel® Wi-Fi 6 AX200
Intel® Wi-Fi 6E AX210
Intel® Wi-Fi 6 AX201
Intel® Wi-Fi 6 AX200
Intel® Wi-Fi 6E AX210
Intel® Wi-Fi 6 AX201
| Вариант памяти Intel® Optane™ M10 | Память Intel® Optane™ серии H20 с твердотельным накопителем
Память Intel® Optane™ серии H10 с твердотельным накопителем
Источник
Процессоры и их малодокументированные функции
Intel Demand Based Switching
Совместно с Enhanced Intel SpeedStep Technology, технология Intel Demand Based Switching отвечает за то, чтобы в каждый момент времени при текущей загрузке процессор работал на оптимальной частоте и получал адекватное электрическое питание: не больше и не меньше, чем требуется. Таким образом уменьшается энергопотребление и тепловыделение, что актуально не только для портативных устройств, но и для серверов тоже – именно там Demand Based Switching и используется.
Intel Fast Memory Access
Функция контроллера памяти для оптимизации работы с ОЗУ. Представляет собой комбинацию технологий, позволяющую благодаря углубленному анализу очереди команд выявить «совмещаемые» команды (например, чтение из одной и той же страницы памяти), а затем переупорядочить реальное выполнение таким образом, чтобы «совмещаемые» команды выполнялись друг за другом. Кроме того, менее приоритетные команды записи в память планируются на те моменты, когда прогнозируется опустошение очереди на чтение, и в результате процесс записи в память еще менее ограничивает скорость чтения.
Intel Flex Memory Access
Другая функция контроллера памяти, появившаяся еще во времена, когда он представлял собой отдельный чип, в далеком 2004 году. Обеспечивает возможность работы в синхронном режиме с двумя модулями памяти одновременно, причем в отличие от простого двухканального режима, который существовал и раньше, модули памяти могут быть разного размера. Таким образом достигалась гибкость в оснащении компьютера памятью, что и отражено в названии.
Intel Instruction Replay
Очень глубоко расположенная технология, появившаяся впервые в процессорах Intel Itanium. В процессе работы процессорных конвейеров может случиться такая ситуация, когда инструкции уже пришла очередь исполняться, а необходимые данные пока недоступны. Инструкцию тогда необходимо «переиграть»: снять с конвейера и запустить в его начале. Что, собственно, и происходит. Еще одна важная функция IRT – коррекция случайных ошибок на процессорных конвейерах. Подробнее об этой очень интересной функции читайте здесь.
Intel My WiFi Technology
Технология виртуализации, позволяющая добавить виртуальный WiFi адаптер к существующему физическому; таким образом, ваш ультрабук или ноутбук может стать полноценной точкой доступа или повторителем. Программные компоненты My WiFi входят в состав драйвера Intel PROSet Wireless Software версии 13.2 и выше; надо иметь в виду, что с технологией совместимы лишь некоторые WiFi адаптеры. Инструкцию по установке, а также перечень программных и аппаратных совместимостей можно найти на сайте Intel.
Intel Smart Idle Technology
Еще одна технология энергосбережения. Позволяет отключать в данный момент не используемые блоки процессора или понижать их частоту. Незаменимая вещь для ЦПУ смартфона, как раз именно там и появившаяся – в процессорах Intel Atom.
Intel Stable Image Platform
Термин, относящийся скорее к бизнес-процессам, нежели к технологиям. Программа Intel SIPP обеспечивает стабильность программного обеспечения, гарантируя, что основные компоненты платформ и драйверы не будут изменяться в течение, как минимум, 15 месяцев. Таким образом, корпоративные клиенты имеют возможность пользоваться одними теми же развертываемыми образами систем в течение этого срока.
Intel QuickAssist
Набор аппаратно реализованных функций, требующих больших объемов вычислений, например, шифрование, компрессия, распознавание шаблонов. Смысл QuickAssist – упростить задачу разработчиков, предоставив им функциональные «кирпичики», а также ускорить их приложения. С другой стороны, технология позволяет поручить «тяжелые» задачи не самым мощным процессорам, что особенно ценится во встраиваемых системах, сильно ограниченных и по производительности, и по энергопотреблению.
Intel Quick Resume
Технология, разработанная для компьютеров на базе платформы Intel Viiv, позволявшая им включаться и выключаться практически мгновенно, как ТВ-приемники или DVD-плееры; при этом в «выключенном» состоянии компьютер мог продолжать выполнение некоторых задач, не требующих вмешательства пользователя. И хотя сама платформа плавно перешла в другие ипостаси вместе с сопутствовавшими ей наработками, в ARK строчка еще присутствует, ведь это было не так-то уж и давно.
Intel Secure Key
Обобщающее название для 32- и 64-битной инструкции RDRAND, использующей аппаратную реализацию генератора случайных чисел Digital Random Number Generator (DRNG). Инструкция используется в криптографических целях для генерации красивых и высококачественных случайных ключей.
Intel TSX-NI
Технология со сложным названием Intel Transactional Synchronization Extensions – New Instructions подразумевает под собой надстройку над системой работы с кэшем процессора, оптимизирующую среду исполнения многопоточных приложений, но, конечно, только в том случае, если эти приложения используют программные интерфейсы TSX-NI. Со стороны пользователя данная технология непосредственным образом не видна, но все желающие могут прочитать ее описание доступным языком в блоге Степана Кольцова.
В заключение еще раз хотим напомнить, что Intel ARK существует не только в виде сайта, но и как оффлайновое приложение для iOS и Android. Будьте в теме!
Источник
Intel® Stable IT Platform Program (Intel® SIPP)
Manage computer lifecycle complexities with confidence.
Upgrading end-user systems in your enterprise can be daunting. It can introduce unexpected driver variations from previously qualified platforms, adding image management complexity while increasing hardware support costs. Intel® Stable IT Platform Program (Intel® SIPP) 1 is designed to address that challenge; giving you the confidence to transition to new technologies at your own pace with assured quality and performance.
One Integrated and Validated Platform
The Intel vPro® platform delivers the latest PC platform technologies in one integrated and validated solution. When you refresh to devices powered by the Intel vPro® platform, the quality of their design, long-term reliability, and compatibility are already assured by one of the most rigorous validation processes across the industry. Intel works hand in hand with OEMs for a full year—every year—conducting thousands of tests and feedback loops to certify that devices are built to give IT and end users the stability and reliability of a true business-class device.
Helping Ensure Business Continuity
The Intel Stable IT Platform Program (Intel SIPP), a part of the Intel vPro® platform, features an extensive validation program that aims for no hardware changes throughout the buying cycle, for at least 15 months or until the next generational release.
Fewer hardware changes mean fewer hassles and interruptions for users, resulting in a more seamless overall experience—especially for PC setup and configuration and PC image deployment.
In addition, Intel validates multiple versions of Windows* 10 on any given generation of the platform. This helps businesses better manage OS transitions and take advantage of extended support from Microsoft for any given OS release.
Run Your Business on a Track Record of Trust
The Intel® Stable IT Platform Program (Intel® SIPP) has delivered and defined high-quality components on an annual cadence for more than a decade. As computing increases in complexity, the scope and standards of Intel’s performance experience also continues to advance. By extending Intel® SIPP’s commitment to an even larger set of technologies—Ethernet, wireless connectivity, Thunderbolt™ 4, and Intel® Optane™ memory — Intel® technology comprises the critical majority of many device foundations today.
Intel® Stable IT Platform Program (Intel® SIPP) Eligible Components
| Mobile PC Platform | Desktop PC Platform |
|---|
| U-Series | H-Series | S-Series |
| Processor, Graphics | Intel® Core™ i7-1185G7 Processor (12-28W), Intel® Iris® X e Graphics
Intel® Core™ i5-1145G7 Processor (12-28W), Intel® Iris® X e Graphics
Intel® Core™ i7-1180G7 Processor (7-15W), Intel® Iris® X e Graphics
Intel® Core™ i7-1140G7 Processor (7-15W), Intel® Iris® X e Graphics
Intel® Xeon® W-11955M Processor, Intel® UHD Graphics
Intel® Xeon® W-11855M Processor, Intel® UHD Graphics
Intel® Core™ i9-11950H Processor, Intel® UHD Graphics
Intel® Core™ i7-11850H Processor, Intel® UHD Graphics
Intel® Core™ i5-11550H Processor, Intel® UHD Graphics
Intel® Core™ i9-10900K Processor, Intel® UHD Graphics 630
Intel® Core™ i9-10900 Processor, Intel® UHD Graphics 630
Intel® Core™ i9-10900T Processor, Intel® UHD Graphics 630
Intel® Core™ i7-10700K Processor, Intel® UHD Graphics 630
Intel® Core™ i7-10700 Processor, Intel® UHD Graphics 630
Intel® Core™ i7-10700T Processor, Intel® UHD Graphics 630
Intel® Core™ i5-10600K Processor, Intel® HD Graphics 630
Intel® Core™ i5-10600 Processor, Intel® HD Graphics 630
Intel® Core™ i5-10600T Processor, Intel® HD Graphics 630
Intel® Core™ i5-10505 Processor, Intel® HD Graphics 630
Intel® Core™ i5-10500 Processor, Intel® HD Graphics 630
Intel® Core™ i5-10500T Processor, Intel® HD Graphics 630
Intel® Core™ i9-11900K Processor, Intel® UHD Graphics 750
Intel® Core™ i9-11900 Processor, Intel® UHD Graphics 750
Intel® Core™ i9-11900T Processor, Intel® UHD Graphics 750
Intel® Core™ i7-11700K Processor, Intel® UHD Graphics 750
Intel® Core™ i7-11700 Processor, Intel® UHD Graphics 750
Intel® Core™ i7-11700T Processor, Intel® UHD Graphics 750
Intel® Core™ i5-11600K Processor, Intel® UHD Graphics 750
Intel® Core™ i5-11600 Processor, Intel® UHD Graphics 750
Intel® Core™ i5-11600T Processor, Intel® UHD Graphics 750
Intel® Core™ i5-11500 Processor, Intel® UHD Graphics 750
Intel® Core™ i5-11500T Processor, Intel® UHD Graphics 750
Intel® WM590 Chipset (required with Intel® Xeon® W-11955M / W-11855M Processor)
Intel® QM580 Chipset
Intel® Ethernet Connection I219-LM
Intel® Ethernet Controller I225-LM (2.5GbE)
Intel® Ethernet Connection I219-LM
Intel® Ethernet Controller I225-LM (2.5GbE)
Intel® Ethernet Connection I219-LM
Intel® Ethernet Controller I225-LM (2.5GbE)
Intel® Wi-Fi 6E AX210
Intel® Wi-Fi 6 AX201
Intel® Wi-Fi 6 AX200
Intel® Wi-Fi 6E AX210
Intel® Wi-Fi 6 AX201
Intel® Wi-Fi 6 AX200
Intel® Wi-Fi 6E AX210
Intel® Wi-Fi 6 AX201
| Thunderbolt™ | Thunderbolt™ 4 integrated | Thunderbolt™ 4 integrated | Intel® JHL8540 Thunderbolt™ 4 Controller (option) |
| Intel® Optane™ Memory Option | Intel® Optane™ Memory H20 with Solid State Storage
Intel® Optane™ Memory H10 with Solid State Storage
Источник
SIPP (SIP) —модули памяти
3.1.2. SIPP (SIP) —модули памяти.
Рис. B.3.3. Модуль памяти SIPP
Одной из незаслуженно забытых конструкций модулей памяти являются SIPP-модули. Эти модули представляют собой маленькие платы с несколькими напаянными микросхемами DRAM.
SIPP является сокращением слов Single Inline Package. SIPP-модули соединяются с системной платой с помощью контактных штырьков. Под контактной колодкой находятся 30 маленьких штырьков (смотри рисунок B.3.3.), которые вставляются в соответствующую панель системной платы ([Вебер,] стр. 49—).
Модули SIPP имели определенные вырезы, которые не позволяли вставить их в разъемы неправильным образом. По мнению автора, этот вид модулей лидировал по простоте их установки на системную плату.
3.2. SIMM-модули.
Рис. B.3.4. Модуль памяти SIMM
Аббревиатура SIMM расшифровывается как Single Inline Memory Module (Модуль памяти с однорядным расположением выводов.) Он включает в себя все то, что для DIP называлось банком (смотри подраздел B.3.1.1.)
Модули SIMM могут иметь объем 256 Кбайт, 1, 2, 4, 8, 16 и 32 Мбайт. Соединение SIMM-модулей с системной платой осуществляется с помощью колодок (см. рисунок B.3.5.)
Рис. B.3.5. Установка модуля памяти SIMM
Модуль вставляется в пластмассовую колодку под углом 70 — градусов, а потом зажимается пластмассовым держателем. При этом плата встает вертикально. Специальные вырезы на модуле памяти не позволит поставить их неправильным образом ([Вебер,] стр. 47—.)
Модули SIMM для соединения с системной платой имеют не штырьки, а позолоченные полоски (так называемые pin, пины).
3.2.1. Сравнение SIMM-модулей.
SIMM-модули в своем развитии прошли два этапа. Первыми представителями SIMM-модулей были 30-пиновые SIMM FPM DRAM. Их максимальная частота работы — 29 МГц. Стандартным же временем доступа к памяти считалось 70 нс. Эти модули уже с трудом работали на компьютерах с микропроцессорами i80486DX2, и были вытеснены сначала 72-пиновыми FPM DRAM, а затем EDO RAM.
SIMM EDO RAM имеют только 72 пина и могут работать на частоте до 50 МГц. Этими модулями памяти оснащались компьютеры с процессорами Intel 80486DX2/DX4, Intel Pentium, Pentium Pro и Pentium MMX, а также AMD 80586 и K5. Эти модули устанавливались на платах с чипсетом Intel 440TX, 440EX, 440LX, 450NX; VIA Apollo MVP 3/4, Pro/Pro+; ALI Alladin 4/4+/V/PRO II, ALI Alladin TNT2.
В настоящее время SIMM-модули, как 30-pin, так и 72-pin не удовлетворяют по своим характеристикам требованиям новых шин и процессоров. Поэтому они все активнее заменяютс модулями DIMM [Евгений Калугин Типы памяти.//”Подводная лодка”, январь 2000 —стр. 166—.]
3.2.2. Причины повышения скорости работы EDO RAM.
Не смотря на небольшие конструктивные различия, и FPM, и EDO RAM делаютс по одной и той же технологии, поэтому скорость работы должна быть одна и та же. Действительно, и FPM, и EDO RAM имеют одинаковое время считывания первой ячейки — 60 —70 нс. Однако в EDO RAM применен метод считывани последовательных ячеек. При обращении к EDO RAM активизируется не только первая, но и последующие ячейки в цепочке. Поэтому, имея то же время при обращении к одной ячейке, EDO RAM обращается к следующим ячейкам в цепочке значительно быстрее. Поскольку обращение к последовательно следующим друг за другом областям памяти происходит чаще, чем к ее различным участкам (если отсутствует фрагментация памяти), то выигрыш в суммарной скорости обращения к памяти значителен. Однако даже для EDO RAM существует предел частоты, на которой она может работать. Несмотря ни на какие ухищрения, модули SIMM не могут работать на частоте локальной шины PCI, превышающей 66 МГц. С появлением в 1996 году процессора Intel Pentium II и чипсета Intel 440BX частота локальной шины возросла до 100 МГц, что заставило производителей динамического ОЗУ перейти на другие технологии, прежде всего DIMM SDRAM.
Аббревиатура DIMM расшифровывается как Dual Inline Memory Module (Модуль памяти с двойным расположением выводов). В модуле DIMM имеетс 168 контактов, которые расположены с двух сторон платы и разделены изолятором. Также изменились и разъемы для DIMM-модулей.
Следует отметить, что разъем DIMM имеют много разновидностей DRAM. К тому же вплоть до последнего времени модули DIMM не имели средств самоконфигурирования (в отличие от SIMM-модулей). Поэтому для облегчения выбора нужного модул пользователям на материнских платах разные типы DIMM имеют от одного до трех вырезов на модуле памяти. Они предотвращают от неправильного выбора и неправильной установки модулей памяти.
В следующих подразделах рассмотрим типы DRAM, имеющие разъем DIMM.
3.3.1. SDRAM.
Рис. B.3.6. Модуль памяти SDRAM
Аббревиатура SDRAM расшифровывается как Synchronic DRAM (динамическое ОЗУ с синхронным интерфейсом). Этим они отличаются от FPM и EDO DRAM, работающих по асинхронному интерфейсу.
С асинхронным интерфейсом процессор должен ожидать, пока DRAM закончит выполнение своих внутренних операций. Они обычно занимают 60 нс. В DRAM с синхронным управлением происходит защелкивание информации от процессора под управлением системных часов. Триггеры запоминают адреса, сигналы управления и данных. Это позволяет процессору выполнять другие задачи. После определенного количества циклов данные становятся доступными, и процессор может их считывать. Таким образом, уменьшается время просто процессора во время регенерации памяти.
Другое преимущество синхронного интерфейса —это то, что системные часы задают временные границы, необходимые DRAM. Это исключает необходимость наличия множества стробирующих импульсов, обязательных дл асинхронного интерфейса. Это, во-первых, уменьшает трафик по локальной шине (нет “лишних”сигналов), а во-вторых, позволяет упростить операции ввода-вывода (в операциях пересылки центральный процессор либо контроллер DMA уже не должен выделять полезную информацию среди служебных стробирующих импульсов и битов четности). В-третьих, все операции ввода/вывода на локальной шине стали управляться одними и теми же синхроимпульсами, что само по себе хорошо.
Хотя SDRAM появилась уже давно, использование ее тормозилось высокой (на 33%) ценой по сравнению с EDO RAM. “Звездный час”SDRAM настал в 1997 году, после появления чипсета 440BX, работающего на частоте 100 МГц. Вследствие этого доля рынка SDRAM за год выросла в два раза (с 25% в 1997 году до 50% в 1998 году.)
В настоящее время выпускаютс модули SDRAM, работающие на частотах 100 и 133 МГц. Также разработаны SDRAM на частоты 143 МГц и выше.
Источник
