Что значит реболл процессора
При поломке северного моста или мобильной видеокарты на ноутбуках, перед их владельцами стоит непростой выбор – производить замену детали или её переустановку (reball).
Что такое реболл чипа?
Реболл чипа заключается в его отпайке, очистке и установке обратно. В большинстве случаев это даёт краткосрочный эффект – от пары недель до нескольких месяцев. Если мастер утверждает, что после процедуры ноутбук будет работать как с новой деталью, то он либо не компетентен в данном вопросе, либо пытаться Вас обмануть.
Стоимость реболла в большинстве сервисных центров составляет 40-50% цены установки нового чипа, поэтому в данной процедуре нет никакого смысла, так как это пустая трата денег.
Среди главных причин отказа от реболла стоит отметить:
Для того чтобы непосвящённому пользователю было понятно, рассмотрим структуру чипа на примере GPU – мобильного видеоадаптера.
Его основным элементом является кристалл, который соединятся с подложкой при помощи BGA пайки. Подложка в свою очередь также соединяется с материнской платой при помощи аналогичной пайки.
Реболл позволяет временно восстановить работоспособность чипа исключительно в случае отвала или повреждения BGA между кристаллом и подложкой. Если же причиной поломки служит выход из строя кристалла, эффекта от работы не будет.
Почему стоит покупать комплектующие для ноутбуков в нашем магазине?
При необходимости замены чипа, стоит покупать его самостоятельно, так как мастера сервисного центра зачастую запрашивают за него сумму, на 20-30% превышающую его реальную цену. Мы предлагаем большой ассортимент оригинальной продукции по минимальным ценам. Среди преимуществ нашего магазина также стоит отметить:
Наши консультанты с удовольствием предоставят Вам необходимую информацию, а также ответят на любой интересующий Вас вопрос, касающийся чипов и их совместимости с определёнными моделями ноутбуков, материнскими платами, процессорами и т.д.
Сервис центр Apple
+7-495-645-12-43
Начать чат: 
К большому сожалению, очень большой процент компаний занимающихся ремонтом электроники обманывают своих клиентов. Довольно распространенный способ обмана связан с выходом из строя графического процессора. Починить неисправную видеокарту можно лишь заменой видео чипа, однако недобропорядочные компании делают реболл чипа (а иногда и просто прогрев) и под видом полноценного ремонта отдают компьютер владельцу. Берут за это большие деньги и надеются, что компьютер отработает предоставленную ими гарантию. В случае такого «ремонта» компьютер может проработать несколько дней, но может и несколько месяцев.
Чип состоит из двух частей: кристалла (собственно это и есть процессор) и подложки. Кристалл напаивается на подложку, а подложка, в свою очередь, напаивается на материнскую плату. Мастера делают реболл, полагая, что проблема кроется в пайке между чипом и материнской платой и, как я уже говорил, их ремонт заключается в замене шариковых выводов между платой и чипом. А дело-то в том, что неисправность чипа, как правило, связана с микропайкой внутри него, а именно между кристаллом и подложкой, а не чипом и материнской платой.
Хорошо, встает резонный вопрос, почему же тогда после реболла чип вновь начинает работать? А дело в том, что в момент когда чип отпаивается от платы, он сильно прогревается и внутренняя пайка на время восстанавливается, создавая ложное впечатление, что компьютер после полноценного ремонта. Но поскольку внутрь чипа нельзя положить флюс, пайка там восстанавливается только на небольшой промежуток времени.
Запомните, что только замена чипа на профессиональном оборудовании, сделанная руками профессионального мастера, является залогом успешного выполнения ремонта. Никакой реболл, прогрев и другое шаманство не могут починить неисправный чип, а лишь временно вернут ему работоспособность. Если вам предлагают такие услуги, забирайте свой ноутбук и бегом в нормальный сервис.
А вот в этом видео показывается полный цикл ремонта, от этапа диагностики до замены чипа на профессиональной паяльной станции Термопро.
Реболл или не реболл вот в чем вопрос. Воскрешение видеокарты.
Всем доброго денька) Один из клиентов после успешного ремонта решил оставить мне на запчасти видеокарту, с симптомом не выводит изображение. Сказал: «Я ее или выкину или тебе оставлю». И вот выдалось у меня более или менее свободное утро и я решил посмотреть на пациентку, понять что с ней не так (к тому же мне как раз не хватало более или менее приличной видеокарты в собственный компьютер).
Судя по маркировке это radeon r9 280x аж на целых 3 гигабайта, добротной крестьянской gddr5 памяти, не то что у этих буржуев gddr5x и hbm2)
Если кто не знает жто ребрендинг radeon 7970m с разумеется такими же болячками.
Давайте разденем это остывшее тело и посмотрим от чего оно умерло и почему хозяин хотел ее выкинуть)
Перед разборкой и замерами я разумеется попробовал вставить ее в свой комп в надежде что та выдаст изо, но нет.
Для начала пробегаемся по всем крупным дросселям, и относительно земли замеряем сопротивление, в принципе ничего криминального я не заметил единственное сопротивление питания gpu как мне кажется высоковато 5.28 ом, обычно на этих чипах в пределах 3-4 ом, с учетом сопротивления щупов 0.1ом.
Если сопротивления все в норме, то у нас только 3 подозреваемых, Сам видеочип, слетевший биос, или снесенный элемент, разумеется осматриваем всю плату на предмет сколотых компонентов.
Все оказалось окей, плата как новая) Биос на всякий пожарный тоже перепрошил.
Выходит что у нас отвал gpu, в коментариях к предыдущему посту один человек поправил меня насчет шариков припоя между кристаллом и подложкой) я его критику принял и исправился) И вот какая наскальная живопись вышла)
Чаще всего причиной всех бед является отвал кристалла от подложки, на картинке оранжевым цветом помечен участок в котором шары не касаются подложки и соответственно наш чип не может полноценно работать. Такие поломки происходят как правило из-за несвоевременной чистки системы охлаждения (видеокарты, ноутбука). Полноценным ремонтом можно считать только замену чипа на новый, но разумеется можно попробовать отреболить.
Во время реболла мы перекатаем на новые шарики помеченные красным, кто то задаст закономерный вопрос, но если у нас проблема с оранжевыми шарами зачем мы будем перекатывать красные? Тут все очень просто, по сути во время снятия и посадки чипа мы нагреем его до 210-220 градусов, оранжевые шары так же расплавятся и могут восстановить контакт кристалла с подложкой, но под подложку со временем может попасть пыль неизвестного происхождения, которая при нагреве может негативно повлиять на контакт подложки и платы именно поэтому я решил отреболить чип.
После снятия чипа, очищаем и плату и чип от старого припоя, и проходим аккуратно оплеткой, так же отмываем спиртом посадочное место и свою дурную голову, на чип накатываем наши 0.5 шары, получаем следующее.
На фото плохо получилось (дрожали руки, отчего бы?), но тут можно видеть что на чип уже аккуратно накатаны все шары и подготовлено место на плате.
Далее ставим на станцию и запаиваем при температуре 190 +-5 градусов.
После охлаждения решил замерить сопротивление gpu и оно стало 4.13 ома.
Собираем и вставляем в компьютер ( снимать это я не стал, думаю это и так понятно)
Запускаем и удивляемся что изо появилось!)
Но это еще не конец, бывает и такое что изо появилось, но при нагрузке или в простое видеокарта падает в синий экран или просто ловит черный экран.
Я жарю карту на своем фурмарке минут 20 и дополнительно прохожусь какой нибудь игрой, в данном случае ведьмаком) У меня бывали случаи когда карта проходила и фурмарк и 3дмарк без проблем но сыпалась на любой игре.
Данный же пост я написал с целью показать, что иногда можно воскресить карту и отреболлив чип, но сказать сколько она протянет невозможно, если произошел отвал кристалла, то это повреждение деструктивно, его нельзя исправить навсегда. Эту карту я оставлю в своем компьютере что бы посмотреть через сколько она умрет при средней нагрузке.
Всем спасибо за просмотр)
P.S очень часто люди спрашивают можно ли отреболлить видеокарту или мост, иногда это действительно можно и работать будет, но какой срок неизвестно.
Реболл чипа. Всё о том, как правильно катать шары
Содержание
Содержание
Что такое реболл и для чего он нужен
Что такое реболл и для чего он нужен
Реболл чипа требуется в трёх случаях:
Процесс демонтажа чипа с платы вам уже знаком, затем потребуется реболлинг. Когда вы снимаете чип с платы, на подложке остаются старые шары. Каждый шарик разных размеров, а основная часть припоя остаётся на материнской плате.
Подготовка чипа к реболлингу
Подготовка чипа к реболлингу
Чтобы без лишней суеты отреболить чип, подготовьте все необходимые инструменты заранее. Для реболлинга на столе должны лежать:
Вообще этот станок предназначен для реболлинга трафаретами с непрямым нагревом, но удобнее его использовать для снятия шаров, а реболить уже другим станком.
Нагрейте феном весь чип, положите немного флюса, потом начните водить по поверхности паяльником со свинцовым припоем. У свинца меньше температура плавления, поэтому когда он смешивается с бессвинцовым припоем на чипе, получившаяся каша легче снимается паяльником без высокой температуры.
Всё, что налипло на жало, снимите с помощью губки. Лайфхак. Я делаю это без участия губки, просто быстро смахиваю пальцем припой с жала паяльника. Звучит опасно, но мне нравится, потому что получается быстрее и эффективнее. Процесс похож на то, как кремнём высекают искру.
Возьмите оплётку и снимите остатки припоя с чипа так, чтобы поверхность была ровная и без бугорков. Зачистите площадку от использованного флюса с помощью флюсофа, щетки и салфеток. Подождите пока чип остынет и вытащите его, затем приступайте к следующей фазе.
P.S. Можно снимать старые шары и на прорезиненном коврике, без станка. Главная задача не сколоть кристалл. Лайфхак. Если будете реболить на коврике без станка, положите под кристалл старую использованную термопрокладку. Хорошо, если в коврике есть небольшое отверстие под кристалл, тогда чип ляжет ровно. Снимать шары в таком положении удобнее, так как чип не елозит. Этот метод более быстрый, чем со станком, но учиться лучше на станке.
Выберите трафарет для ребола
Выберите трафарет для ребола
Трафареты бывают разные по качеству, от этого зависит удобство ребола.
Некачественные трафареты сделаны из тонкого металла, сами отверстия могут быть неровно выточены, может не подходить заявленный размер шаров на трафарете. При нагреве он может изгибаться и весь процесс ребола может пойти насмарку. Стоит такой трафарет
На Aliexpress есть набор таких трафаретов для ребола, 144 шт. Больше половины бесполезные, потому что они для чипов, которые уже устарели, но тем не менее,
треть трафаретов пригодится. Есть такой же набор для ребола подороже, но уже с инструментами и шарами. Ещё есть дорогой набор трафаретов на 888 шт, он гораздо интереснее, потому что трафареты есть и на современные чипы, но и стоит он больше 7 000 рублей. Такой же набор 888 шт, но с шарами инструментами для ребола. На YouTube есть распаковка этого набора от канала Terabit Lab.
Качественный трафарет для ребола обычно толще, все отверстия ровные и чётко совпадают с площадками на чипе, при нагреве не гнётся. Стоит такой обычно
$10-15. Искать их сложнее, они поштучно встречаются на Aliexpress, и на сайте небольших магазинчиков для ремонта.
Как ни прискорбно, но обычно трафарет некачественный, потому что их больше по ассортименту и легче всего достать, поэтому лучше научиться понимать как его правильно использовать.
Чтобы работать с таким трафаретом, иногда приходится во время ребола надавливать на него пинцетом или чем-то еще, чтобы он не cмог выгибаться и шары не могли слипнуться под ним, а по бокам, где он наоборот выгибается вверх, его нужно поджать самими креплениями станка.
Наденьте трафарет для ребола на чип:
Зажимайте чип по правилам: с одной стороны станка намертво закрутите крепление, а с другой крепление оставьте подвижным.
Лайфхак. Положите под пружину монетку и на неё термопрокладку. Потом кладите чип на термопрокладку кристаллом вниз. Так кристалл лишний раз не перегревается во время реболлинга и пружина не елозит по нему. Особенно актуально на чипах с маленьким кристаллом, типа видеокарты Radeon R5 M240 216-0858000. На таком маленьком кристалле пружина может легко соскользнуть с него или сколоть края.
Что такое реболлинг
Термин реболлинг (реболлинг от англ. reballing — «лечение» отвала BGA чипов) — это замена шариков припоя, которые располагаются под электронными BGA-компонентами.
Является частью процесса re-work — ремонта электроники (PCB, печатных плат) с помощью паяльной станции (воздушной или инфракрасной) и/или термофена.
Реболлинг нужен в том случае, когда происходит отвал в местах соприкосновения чипа (BGA) и платы (PCB). Компонент (чип) перестаёт работать вследствие нарушения электрического контакта.
В большинстве случаев проблема так называемого отвала чипа происходят из-за деформации при перегреве или из-за использования низкокачественного припоя. В свою очередь к деформации и отвалу шаров припоя может приводить эксплуатация электроники в условиях постоянного перегрева.
Мы настоятельно рекомендуем проводить чистку ноутбука от пыли и замену термопасты не реже 1 раза в год для профилактики перегрева ноутбука.
До принятия дериктивы RoHS (Данная директива ограничивает использование потенциально опасных элементов в электротехническом и электронном оборудовании, в данном случае свинец) производители применяли припои с содержанием свинца. После принятия директивы в 2006 году свинцовые припои попали под запрет, и, компании были вынуждены использовать другие сплавы. Вследствие этого с 2006 года количество брака в электронике выросло в несколько раз.
Реболлинг чаще всего применяется при ремонте ноутбуков (материнских плат) и ремонте видеокарт, так как стоимость процедуры намного меньше стоимости целого модуля. При замене северного моста реболлинг не производиться, если чип сразу встал на свою место.
Видео: реболлинг BGA
Источник видео: https://www.youtube.com/user/fineplacer
Как происходит весь техпроцесс реболлинга
Защита от статического электричества. Статическое электричество опасно для компонентов BGA!
Ниже приведён небольшой список средств для защиты от статики (ESD-Защита):
Демонтаж BGA Компонента
Демонтаж BGA компонентов намного сложнее, чем кажется на первый взгляд! Для качественного демонтажа необходимо наличие паяльной станции (желательно профессиональной инфракрасной паяльной станции) в состав который входит: термостол, верхний нагреватель на штативе и регулятор температуры желательно с возможностью работы по заданному термопрофилю! После прогрева платы,BGA компонент нужно быстро снять в момент оплавления выводов! Снимать можно механическим или вакуумным пинцетом. (Вакуумным безопаснее меньше шанс повредить плату во время снятия!)
Инструменты и материалы
Последовательность действий
Установите плату в рамочный держатель или на фторопластовые стоики неисправным компонентом к вверху, и поместите на термостол паяльной станции.
Нанесите флюс вокруг BGA компонента, закройте фольгой компоненты вокруг чипа, установите термодатчик вблизи от BGA компонента для контроля работы по термопрофилю.
Установите верхний нагреватель над неисправным компонентом задайте термопрофиль для пайки и ждите завершения.
После того как процесс пайки завершиться быстро снимите Компонент при помощи вакуумного или механического пинцета.
Процесс снятия шариковых выводов (деболлинг)
После снятия BGA компонента с платы необходимо убрать оставшийся припой как с платы, так и с самого компонента!(собственно эта процедура и называется деболлинг) Существует много инструментов, которые позволяют снять остатки припоя с BGA компонента. Это могут быть как вакуумные инструменты с горячим воздухом, так и паяльники, так же существуют низкотемпературные установки пайки волной, которые более предпочтительны в данном случае, они не сильно нагревают компонент, из чего следует что шансов повредить компонент нагревом стремиться к нулю!
Поскольку паяльники с температурным контролем пайки не так редки, мы опишем процесс деболлинга с использованием паяльника с жалом.
Внимание: Процесс деболлинга содержит множество потенциально опасных для чипа механических и температурных стрессов, по этому следует быть аккуратней.
Инструменты и материалы
Дополнительные рекомендуемые инструменты
Примечание: Проведение сушки компонента, для удаления влажности рекомендуется делать до выполнения его деболлинга.
Последовательность действий
Положите BGA компонент на антистатический коврик, стороной контактных площадок вверх. Нанесите равномерно Флюс пасту на BGA компонент. (Слишком малое количество флюса сделает процесс деболлинга затруднительным.)
Используя плетёнку и паяльник, чтобы снять шарики припоя с контактных площадок Чипа. Положите плетенку на чип поверх флюса, после чего прогревайте паяльником. Перед тем, как сместить плетенку по поверхности чипа, дождитесь чтобы паяльник ее прогрел и расплавил шарики припоя.
После Удаления припоя с поверхности чипа, Сразу же очистите чип с помощью салфетки, смоченной в изопропиловом спирте. Своевременная очистка чипа облегчит удаление остатков флюса.
Протирая поверхность чипа, удалите с него флюс. Постепенно сдвигайте чип при протирке на более чистые участки салфетки. При очистке всегда поддерживайте за противоположную сторону чипа.
1. Никогда не очищайте BGA чип загрязненным участком салфетки.
2. Всегда используйте новую салфетку для каждого нового чипа.
Рекомендуется, чтобы проверка проводилась под микроскопом.
Проверяйте чистоту контактных площадок, поврежденные площадки и неудаленные шарики припоя.
Поскольку флюс имеет коррозийное действие, рекомендуется провести дополнительную очистку, в случае, если реболлинг чипа не будет сделан сразу.
Нанесите деионизованную воду (Вода не имеющая электически заряженных частиц.(ионов)) на контактные площадки чипа и потрите их щеткой (можно использовать обычную зубную щётку). Это поможет смыть остатки флюса с чипа. После чего просушите чип сухим воздухом. Повторно проверьте поверхность (Шаг 4).
Если чип будет некоторое время лежать без нанесенных шариков, необходимо убедиться. Что его поверхность очень чистая. Погружение чипа в воду на любой промежуток времени НЕ РЕКОМЕНДУЕТСЯ.
Подготовка к монтажу BGA компонента
Инструменты и материалы
Дополнительно рекомендуемые инструменты
Перед тем, как вы начнете, убедитесь, что фиксатор для трафарета чист.
Последовательность действий
Выставьте температурный профиль для оборудования, выполняющего оплавление припоя.
Разместите трафарет в фиксаторе. Убедитесь, что трафарет плотно зафиксирован. Если трафарет согнут или помят в фиксаторе, процесс восстановления не получится. Помятие, как правило, является следствием загрязнения фиксатора или плохой его регулировки под трафарет.
Используйте шприц для нанесения небольшого количества флюса на чип.
Примечание: Перед тем как начать, убедитесь. что поверхность чипа чиста.
Используя кисточку равномерно распределите флюс по стороне контактных площадок BGA чипа. Постарайтесь покрыть каждую контактную площадку тонким слоем флюса.
Убедитесь, что все контактные площадки покрыты флюсом. Старайтесь нанести флюс тонко и равномерно, при толстом слое будет плохой контакт между шариками припоя и контактными площадками.
Поместите BGA компонент в трафоретный держатель, контактными площадками к вверху.
Наложите сферху трафарет, напомним то что трафарет уже в фиксаторе (верхняя крышка трафаретного держателя), и зафиксируйте так чтобы трафарет прилегал к контактным площадкам.
Высыпте нужное количество шариков припоя на трафарет, наклонными движениями трафаретного держателя раскатывайте шарики, после того как шарики встанут на свои места в трафарете уберите излишки кисточкой.
Поместите трафарет в горячую конвекционную печь или станцию для реболлинга горячим воздухом или ИК, и запустите цикл оплавления.
В любом случае используемое оборудование должно быть настроено на разработанный для чипа BGA термопрофиль.
Выньте фиксатор из печи или станции для реболлинга и поместите его в проводящий поддон. Оставьте чип охладиться примерно на пару минут, перед тем, как вынуть его из фиксатора.
После того, как чип охладился, выньте его из фиксатора и поместите его в поддон для очистки, стороной шариковых выводов вверх.
Нанесите деионизованную воду на трафарет BGA и подождите примерно секунд тридцать, прежде чем продолжить.
Используя тонкий пинцет снимите трафарет с чипа. Лучше всего начинать с угла, постепенно снимая трафарет. Трафарет должен быть снят за один прием. Если он вдруг не снимается, добавьте еще деионизованной воды и подождите еще 15 — 30 секунд, перед тем, как продолжить.
Возможно, после снятия трафарета останутся небольшие фрагменты частиц или грязи. Уберите их с помощью иголки или пинцета.
Кончик пинцета острый, поэтому может поцарапать паяльную маску на чипе, если вы не будете осторожны.
Сразу после того, как вы сняли трафарет с чипа, очистите его с помощью деионизованной воды. Нанесите небольшое количество деионизованной воды и потрите чип щеточкой.
Поддерживайте чип, пока чистите его щеткой во избежание механического повреждения.
Промойте чип деионизованной водой. Это поможет удалить маленькие частицы флюса и грязи, оставшиеся после предыдущих этапов очистки.
Дайте чипу высохнуть на воздухе. Не протирайте его салфетками или тряпочками.
Используйте микроскоп для проверки чипа на загрязнение, пропущенные шарики или остатки флюса. При необходимости повторной чистки, повторите шаги 11 — 13.
Очистка фиксатора
В течение процесса реболлинга BGA, фиксатор становится все более липким и загрязненным. Необходимо очистить остатки флюса с фиксатора для того, чтобы трафарет сидел в нем правильно. Ниже описанный процесс подходит как для гибких, так и для жестких фиксаторов. Для лучшей очистки неплохо применять ванну с ультра звуковой очисткой
Инструменты и материалы
Дополнительно рекомендуемый инструмент
Вымочите фиксатор для трафаретов BGA в теплой деионизованной воде примерно 15 минут.
Выньте фиксатор из воды и потрите его щеткой.
Промойте фиксатор деионизованной водой. Дайте ему высохнуть на воздухе.
Монтаж BGA компонента
После того как мы сделали реболлинг очистили и проверили чип необходимо убедиться в том что контактные площадки на плате очищены от остатков припоя и грязи.
И только после проверки начать монтаж компонента для этого нужно нанести на контактные площадки тонкий слой флюса устоновить чип для дальнейшей пайки. Расположение чипа должно точно совподать с контактными площадками.
Отпустить верхний нагреватель и запустить заданный термопрофиль.